首頁(yè)　資訊　商機(jī) 　下載　拆解　高校　招聘　雜志　會(huì)展　 EETV　百科　問(wèn)答　電路圖　工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例　活動(dòng)中心　 E周刊閱讀　樣片申請(qǐng)

aiot soc 文章最新資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等完整計(jì)算架構(gòu)集成到單顆裸片內(nèi)部，雖然減少了整機(jī)元器件數(shù)量，但也讓焊點(diǎn)互聯(lián)工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級(jí)到 0.35mm 細(xì)間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場(chǎng)景中，一次貼片良率（FPY）不只是一項(xiàng)指標(biāo)，更是直接決定生產(chǎn)盈
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 BGA 細(xì)間距封裝翹曲回流焊曲線 IPC-7525 鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比枕形虛焊 HiP 潤(rùn)濕不良開(kāi)路 NWO 焊點(diǎn)空洞 3D X-Ray 檢測(cè) 氮?dú)饣亓?/a> 盤中過(guò)孔封孔 POFV

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個(gè)詞來(lái)形容即將到來(lái)的2026年下半年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。

關(guān)鍵字： 2nm SoC 安卓高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發(fā)展的今天，片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的主流方案。它在一個(gè)芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、內(nèi)存等完整系統(tǒng)，大幅簡(jiǎn)化了原理圖設(shè)計(jì)，減少了外圍元器件數(shù)量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片裝配帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)，直接影響生產(chǎn)線的一次通過(guò)率、制造成本與產(chǎn)品可靠性。從傳統(tǒng)0.8mm間距器件，升級(jí)到0.35mm間距的高密度SoC后，整個(gè)制造工藝窗口被急劇壓縮。在這種高精度環(huán)境下，首件良率FPY不再只是一個(gè)質(zhì)量指標(biāo)，而是直接成為決定產(chǎn)品盈利或報(bào)廢的關(guān)鍵因素。任何一顆BGA焊點(diǎn)失效，都
關(guān)鍵字： SoC SMT

瑞薩收購(gòu) Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對(duì) Irida Labs 的收購(gòu)，進(jìn)一步加強(qiáng) Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開(kāi)發(fā)能力。邊緣 AI 進(jìn)入工業(yè)視覺(jué)、機(jī)器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時(shí)解決處理器、軟件工具、攝像頭數(shù)據(jù)、低延遲和安全問(wèn)題。
關(guān)鍵字：瑞薩邊緣AI 瑞薩 Irida Labs Vision AI Renesas 365 嵌入式軟件模型部署機(jī)器視覺(jué) 工業(yè)視覺(jué) AIoT

存儲(chǔ)漲價(jià)沖擊手機(jī)行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報(bào)告》顯示，受存儲(chǔ)緊張、價(jià)格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場(chǎng)整體面臨較大壓力。報(bào)告指出，存儲(chǔ)緊張不僅拖累了手機(jī)OEM廠商與SoC供應(yīng)商的新品開(kāi)發(fā)，還促使行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品組合。高端智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)較為穩(wěn)健，成本上漲壓力逐漸轉(zhuǎn)嫁至終端售價(jià)。而入門級(jí)市場(chǎng)為保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。廠商表現(xiàn)分化明顯，高通與聯(lián)發(fā)科兩大頭部廠商出貨量均出現(xiàn)雙位數(shù)下滑。高通雖可依靠
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 手機(jī) SoC

Xthings：Z-Wave長(zhǎng)距離技術(shù)賦能AIoT智能鎖

?Xthings作為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，核心理念是將智能推向邊緣實(shí)現(xiàn)本地決策，以此優(yōu)化性能、強(qiáng)化隱私安全性并降低云端依賴。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗艦款智能鎖，在對(duì)其進(jìn)行開(kāi)發(fā)時(shí)，Xthings面臨諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：需兼顧超低功耗，在單一平臺(tái)中支持Z-Wave長(zhǎng)距離、低功耗藍(lán)牙以及Matter協(xié)議，同時(shí)滿足高度集成化、邊緣計(jì)算、安全通信需求，并控制物料與開(kāi)發(fā)成本。經(jīng)過(guò)多方評(píng)估后，Xthings最終選用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 So
關(guān)鍵字： Xthings Z-Wave AIoT 智能鎖芯科科技

從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)更好的可擴(kuò)展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級(jí)對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因?yàn)閭鹘y(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長(zhǎng)的需求。汽車是電子器件最嚴(yán)苛的工作環(huán)境之一。設(shè)備必須耐受振動(dòng)、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時(shí)保持功能安全；車輛還要求10–15
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝多裸片集成汽車計(jì)算平臺(tái) 新思科技 Synopsys

云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項(xiàng)目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及行業(yè)場(chǎng)景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，日前，云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項(xiàng)目聚焦高端DPU研發(fā)，打造面向華東、輻射全國(guó)的創(chuàng)新平臺(tái)。據(jù)悉，此次簽約蘇州高新區(qū)的云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心項(xiàng)目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及行業(yè)場(chǎng)景適配等業(yè)務(wù)，打造面向華東、輻射全國(guó)的DPU研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國(guó)內(nèi)集成電路
關(guān)鍵字： DPU SoC

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡(jiǎn)單的互聯(lián)總線，升級(jí)為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴(kuò)展性的核心架構(gòu)要素。隨著計(jì)算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運(yùn)已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因此，NoC 架構(gòu)必須作為頂層設(shè)計(jì)決策，而非后期集成環(huán)節(jié)。白皮書《下一代 SoC 架構(gòu)設(shè)計(jì)考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：現(xiàn)代 AI SoC 的瓶頸不在計(jì)算，而在仲裁、內(nèi)存訪問(wèn)與互聯(lián)帶寬。這使得 NoC 拓?fù)洹⒕彺鏅C(jī)制與服務(wù)質(zhì)量（QoS）策略，成為達(dá)成性能目標(biāo)的關(guān)鍵。AI So
關(guān)鍵字：片上網(wǎng)絡(luò) NoC AI SoC

貿(mào)澤電子開(kāi)售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無(wú)線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測(cè)試測(cè)量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強(qiáng)型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子工業(yè) AI 醫(yī)療數(shù)據(jù)中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC

ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。該設(shè)計(jì)面向下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動(dòng)駕駛平臺(tái)，相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu)，在效率與靈活性上均有提升。對(duì)于關(guān)注車載計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)
關(guān)鍵字： ZF SiliconAuto SoC ADAS 自動(dòng)駕駛芯片

Nordic擴(kuò)展nRF54L系列，推出入門級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 發(fā)布全新的超低功耗入門級(jí)低功耗藍(lán)牙? (LE) 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于 Nordic 市場(chǎng)領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙技術(shù)，可作為單芯片系統(tǒng)中的主無(wú)線 SoC，或作為多芯片系統(tǒng)中的低功耗藍(lán)牙協(xié)同設(shè)備。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 為開(kāi)發(fā)者提供了 nRF54L 系列的關(guān)鍵特性——強(qiáng)大的低功耗藍(lán)牙連接、超低功耗和易于使用的軟件——同時(shí)針對(duì)開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)
關(guān)鍵字： Nordic nRF54L 入門級(jí) 低功耗藍(lán)牙 SoC

為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車的未來(lái)

總結(jié)在中央計(jì)算平臺(tái)的幫助下，汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛水平越來(lái)越高。TDA5 系列等 SoC 通過(guò)集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計(jì)提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實(shí)現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級(jí)功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動(dòng)駕駛 ADAS 功能的可視化簡(jiǎn)介高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛被譽(yù)為“前沿”有多長(zhǎng)時(shí)間了？在過(guò)去十年左右，展會(huì)上的汽車制造商向消費(fèi)者展示了道路上充滿智能自動(dòng)駕駛車輛的未來(lái)愿
關(guān)鍵字： SoC 自動(dòng)駕駛

玄戒O2穩(wěn)了！采用臺(tái)積電3nm工藝小米最強(qiáng)Soc蓄勢(shì)待發(fā)

3月4日消息，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在接受采訪時(shí)透露，小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來(lái)一次具有里程碑意義的大會(huì)師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上，這三大核心技術(shù)將實(shí)現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。這次大會(huì)師不是單純的技術(shù)堆疊，而是意味著小米正在構(gòu)建起一套完整的自研技術(shù)棧。通過(guò)軟硬件與AI能力的底層打通，小米產(chǎn)品將具備更強(qiáng)的自主掌控力和性能表現(xiàn)。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米在今年肯定會(huì)推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺(tái)積電3納米工藝制程制造，可能會(huì)命名為玄戒O2。這顆芯片的應(yīng)用范圍將不再局限于智能手機(jī)，
關(guān)鍵字：玄戒O2 臺(tái)積電 3nm 小米 Soc

瑞薩電子R-Car V4H ADAS SoC已應(yīng)用于豐田最新RAV4車型

●? ?瑞薩車規(guī)級(jí)ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應(yīng)用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負(fù)責(zé)執(zhí)行核心ADAS信號(hào)處理任務(wù)，包括攝像頭與雷達(dá)感知、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)等，助力實(shí)現(xiàn)更高水平的車輛安全性能全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，其面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的車規(guī)級(jí)片上系統(tǒng)（SoC）R-Car V4H，已被應(yīng)用于豐田汽車全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元。該車型已于202
關(guān)鍵字：瑞薩 ADAS SoC 豐田 RAV4 ADAS